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#94
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un amico, parente.....nulla???
comunque, dalla foto si vede che non fa bene contatto ai lati....soprattutto quello alto sinistro e basso sinistro....(questo dovuto alla non planarità...) probabilmente il dissy rimane poco schiacciato sullla cpu! e qui, per la staffe che non spingono--- |
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#95
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Quote:
Infatti athxp hai perfettamente ragione.. Per ironia della sorte (e per un motivo non ancora chiaro) il mio pc ha ripreso a funzionare anche con l'extreme!!!! |
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#98
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Mi si e presentato tale e quale lo stesso problema , il mio PC parte normale con il dissi INTEL stock , ma se avvito e stringo le quattro viti del dissi pesante Coolermaster Hyper 212 ,non fa il boot ( unicamente partono tutte le ventole e non fa nessun beep schermo nero) ma nel mio caso credo che sia per mancanza del backplate , difatti la plastica nera della motherboard sotto al CPU non e piu planare ma ha una gobba invertita ( poddarsi si e deformata un po dovuto alla pressione delle quattro viti strette ), provero ad acquistare e installare un backplate per vedere se si riaddrizza la MoBo
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#100
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ma come prima non funzionava ed ora funziona????
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#101
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mi sembrava di essermi spiegato , nel mio caso la motherboard ha la gobba e per cio che ho detto che non e piu dritta , i miei dissipatori sono dritti ,la storta mi pare che e la motherboard |
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#102
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ma sotto tra backplate e mb non ci sono dei gommini o cmq qualcosa di isolante?
perchè anche secondo me è qualcosa che fà corto sulla mb,se non è sopra magari è sotto. anni fà ho avuto problemi per la mb che dietro faceva contatto col case...un po di gomma,neoprene,rondelle in gomma e il prob si è risolto... P.S. meno male che ho preso il noctua(che ha rondelle in gomma tra backplate e mb)...ero indeciso tra i 2, e te non sei il primo che si lamenta del thermalright...poi 60 euro da lappare...mah |
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#103
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Si probabilmente qualcosa che fa contatto sotto...
Ma che tipo di materiale e che tipo di rondelle/gommini si usano in questi casi ? In ogni caso potete notare dalla figura che le uniche parti di contatto con la mobo sono quelle cerchiate in rosso (impossibile isolare tutto il cilindretto) e i lati interni del quadrato centrale che possono restare scoperti dalla gomma nella pressione.... come potrei fare per ovviare a ciò ? ![]() |
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#104
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Tò....ho appena trovato una soluzione. Un utente di un forum americano ha usato del Neoprene per isolare il Backplate (questo già conferma il fatto che il contatto con la mobo può dare problemi) come si vede da queste due foto:
![]() ![]() N.B. Pare che abbia eliminato l'isolamento stock del backplate...io non vorrei farlo...magari il neoprene lo poggio sopra....tanto essendo morbido si schiaccia e recupero quel paio di mm. A me sembra un'ottima soluzione !!! Ma dove posso comprare un quadratino di Neoprene ? ![]() |
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#105
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Se lo fai, prepara tanta pasta termica, anche la base del processore si scalda e se la isoli non è esattamente un bene.
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